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SEMI,世界半導体材料統計を発表

 SEMIは,世界半導体材料統計を発表した。それによると,2018年の世界半導体材料市場は,前年比10.6%増の519億ドルとなり,過去最高額だった2011年の471億ドルを上回った。販売額の内訳は,ウェーハプロセス材料販売額が同15.9%増の322億ドル,パッケージング材料販売額が同3.0%増の197億ドル。地域別では,台湾が同11%増の114億ドルを消費し,9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。また,韓国が同16%増の87億ドル,中国が同11%増の84億ドル,日本が同9%増の76億ドル,その他地域(シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場)が同7%増の62億ドル,北米が同6%増の56億ドル,欧州が同14%増の38億ドルとなっている。(’19 4/10)

SEMI,半導体前工程装置の世界市場予測を発表

 SEMIは,第1四半期版World Fab Forecastレポートに基づき,半導体前工程装置の世界市場予測を発表した。それによると,2019年は14%減の530億ドルとなるものの,2020年は急速に回復し27%増の670億ドルに達し,過去最高金額を更新すると予測している。
メモリー分野の装置投資額は,過去2年間にわたり,全装置市場の約55%を年間で占めていたが,2019年に45%減少し,その後2020年に55%上昇することが予測される。2018年後半からの投資額減少傾向は2019年前半まで続くと予測され,2019年後半に回復はするものの,2019年を通じては,2018年の最高記録に対して30%減となることが明らかになっている。
また過去2年間,ファウンドリ分野の装置投資額が投資額全体に占める割合は,25%~30%の範囲だったが,2019年と2020年の年間シェアも,安定してほぼ30%を維持すると予測される。(’19 3/20)

「SEMICON Japan 2018」,昨年を上回る出展小間数で本日開催

SEMICON Japan 2018 SEMIは,2018年12月12日~14日までの3日間,東京ビッグサイト(東京都江東区)において,半導体デバイス製造,自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションなど,エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」を開催する。半導体サプライチェーンの好況を背景に,2018年は750以上の出展者が最先端の製造技術を展示し,3日間で述べ7万人近い来場を見込んでいる。SMART Applicationsゾーンでは自動車,工場,医療,都市などで進むスマート化のトレンドやその最新技術を紹介する。半導体消費を拡大するスマートアプリケーションの関連企業が出展する同ゾーンで,半導体サプライチェーンとの交流から新たな成長機会が期待されている。

 また,SEMICON Japan 2018の記者会見において,2018年末の半導体製造装置市場予測を発表した。それによると,2018年の半導体製造装置(新品)販売額は,前年比9.7%増の621億ドルに達し,2017年に記録された過去最高額である566億ドルを更新することが予測される。2019年は4.0%縮小するが,2020年は20.7%成長して719億ドルに達し過去最高額を再び更新すると予測している。(’18 12/12)

SEMI,シリコンウェーハ出荷面積予測の発表

 SEMIは,半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。これによると,2018年は2017年に記録された過去最高の出荷面積を上回り,以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとしている。ポリッシュドウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が,2018年は124億4,500万平方インチ,2019年は130億9,000万平方インチ,2020年は134億4,000万平方インチ,2021年は137億7,800万平方インチとなる見込み。なお数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテスト ウェーハ,エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので,ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まない。(’18 10/24)

SEMI,「SEMICON Japan 2018」の入場登録の受け付けを開始

SEMIロゴ SEMIは,2018年12月12日(水)~14日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2018」の入場登録の受け付けを2018年9月3日(月)より開始した。同展示会は,半導体デバイス製造の全工程からアプリケーションにいたるまで,エレクトロニクス製造サプライチェーン全体を包含する総合展。入場は原則として事前登録制で,公式Webサイトで受け付けている。
2018年は,昨年に引き続き「マジックが起きる。」をテーマとして,IoTに代表される半導体アプリケーションの浸透拡大を背景に,これまで接点のなかった産業や業種が同展示会で出会うことで,新たなテクノロジーやビジネスモデルが「マジック」のように誕生する場となることを目指す。展示のほか,ステージでSEMIテクノロジーシンポジウムや出展企業の技術・製品プレゼンテーションなど,連日無料で情報を発信する。なお,各ステージのプログラム詳細の公開と受け付け開始は,10月1日(月)を予定している。
公式Webサイト:http://www.semiconjapan.org/jp/ (’18 9/12)

SEMI,世界半導体製造装置統計を発表

SEMIロゴ SEMIは,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計し,世界半導体製造装置統計を発表した。
2018年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は,前期比12%増,前年同期比30%増の170億ドルで,四半期としてはこれまで最高だった2017年第4四半期の記録を上回り,過去最高となった。また3月は前月比59%となり,月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。
地域別では,韓国が前年同期比78%増の62億ドル,中国が同31%増の26億ドル,日本が同70%増の21億ドル,欧州が同39%増の12億ドルと増加した。(’18 6/20)

SEMI,2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表

SEMIロゴ SEMIは,2018年第1四半期(歴年)に出荷された世界シリコンウェーハ面積が30億8,400万平方インチで,2017年第4四半期の29億7,700万平方インチから3.6%増加したと発表した。これは過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り,四半期の出荷面積の最高記録を更新した。前年同期比では7.9%の増加。数値は,ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハ,エピタキシャルウェーハを含む鏡面ウェーハ,およびノンポリッシュドウェーハを集計したもの。(’18 5/23)

SEMI,FHEとMEMS・センサーのコンファレンス「2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」が開催される

2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM SEMIは,2018年4月19日~20日,ザ・グランドホール(東京都港区)で国内外を代表する研究者が,IoT時代のデバイス製造技術を討議する国際コンファレンス「2018 FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を開催した。同コンファレンスは,第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)と技術の専門コンファレンス「2018 FLEX Japan」と,MEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合したもの。
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)とは,プリンテッドエレクトロニクスと,IC,MEMS,テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり,今後のIoTアプリケーションへの採用拡大が見込まれている。その応用分野は,ウェアラブル製品,フレキシブルディスプレイ,車載,スマートホーム,スマートシティなど多岐にわたる。
FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする以下の4つのセッションが開催された。

2018年4月19日(木)

  • FHE and Printed Electronics Session
  • Smart Data Session

 
2018年4月20日(金)

  • Smart Textile Session
  • MEMS and Sensor Session  (’18 4/25)

SEMI,半導体フォトマスクの販売額および予測を発表

SEMIロゴ SEMIは,半導体フォトマスクの販売額および予測を発表した。それによると,2017年の半導体フォトマスクの世界市場は前年比13%増の37億5,000万ドルとなり,2019年には40億ドルに達すると予測している。2018年には5%,2019年には4%の成長がそれぞれ見込まれている。フォトマスク市場をけん引しているのは,45nm未満の微細プロセスであり,地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域である。台湾が7年連続で最大市場となり,今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測されている。また韓国が2位に順位を上げている。(’18 4/18)

SEMI,中国半導体パッケージング市場アウトルックレポートを発表

SEMIロゴ SEMIは,中国半導体パッケージング市場アウトルックレポートを発表した。2017年7月~2018年1月にかけて実施された調査をまとめた同レポートは,中国のICパッケージングおよびテスト産業が,政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ,中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げたとしている。また,中国のICパッケージングおよびテスト産業が,ICの製造,設計分野よりも成熟しており,その近年の成長速度は鈍化していることも明らかにしている。世界の他地域と比較して,過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く,中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。(’18 4/11)

SEMIジャパン,新代表に浜島 雅彦 氏が就任

SEMIロゴ SEMIは,2018年1月2日(米国時間)に,SEMIジャパンの代表に浜島 雅彦 氏が就任することを発表した。同氏は,SEMIプレジデント兼CEOアジット・マノチャの直属として,日本におけるSEMIの事業について責任を負うとともに,日本におけるSEMIスタンダードやアドボカシー活動などの各種プログラムやイベントをリードする。325社の会員が所属するSEMIジャパンは,2,000社以上の世界のエレクトロニクス製造サプライチェーン企業を代表するSEMIの国際工業会組織において,重要な役割を担う。
同氏は,日本ならびに米国において,30年以上にわたる半導体製造装置業界の経験があり,グローバル産業に対し幅広く精通している。(’18 1/17)

SEMI,2017年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

 SEMIは米国時間の2017年12月4日に,2017年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が143憶ドル(US$)であったことを発表した。
同出荷額は,2017年の第2四半期に記録された過去最高水準を上回り,前期比2%増,前年同期比では30%増となる。前期からの成長率は地域によって異なり,欧州が最も高い成長率となった。前期に引き続き韓国は世界第1位の市場となり,台湾,中国と続いた。同統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したもの。(’18 1/10)