超微小押し込み硬さ試験機
軟質材料や極薄い硬質保護膜の測定に最適な超微小押し込み硬さ試験機
用途
＜測定可能な素材＞
フィルム，ゴムエラストマ，IC・LSIなどの電子部品，プラスチック，薄膜，ガラスセラミック，金属材料，各種ファイバー炭素繊維
特長
- 試料に圧子を垂直に押込み，正確な荷重負荷と表面検出精度を飛躍的に向上させ，最小0.1μNという極超軽荷重での測定が可能
- 防音断熱ボックスで装置本体と防振台を覆い，騒音による外乱ノイズを排除
- 主要構成部に低熱膨張材料を使用し，また装置本体・防振台を覆う防音断熱ボックス内を0.1℃単位で温度を管理することにより温度ドリフトを最小限に抑止
- アクティブ防振台により装置への床振動の伝達を遮断
仕様
- 荷重範囲：0.0005（0.5μN）～10mN（0.1μN可能）
- 荷重制御：電磁力式制御
- 測定範囲：0～50μm
- 測定分解能：0.3pm
- 測定方式：光変位計
- 最大試料サイズ：Φ50×ｔ3.5mm
- 測定位置決め精度：±0.3μm（X，Y）
- 除振方式：アクティブ（0.6Hz～）
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